股民配资炒股全面封顶！成都高新西区这一产业园预计明年投运

近日，位于成都高新西区的高投电子·微波射频产业园（西区）项目主体结构全面封顶，工程建设突破阶段性关键节点，全面转入二次结构、机电安装、室内精装及专项设备配套施工新阶段，为项目高质量交付、产业精准落位筑牢坚实载体支撑，持续助力成都加快建设“中国微波之都”。

项目建设现场。图源成都高新

建设全面提速

打造“工业上楼”示范标杆

该项目位于成都高新西区新文路与新达路西南侧，占地约50亩，总建筑面积约10.4万平方米，聚焦微波射频产业链核心环节，将打造集研发、制造、测试于一体的产业创新综合体，助力区域进一步完善微波射频产业培育体系。

区别于传统工业厂房，园区创新采用适配微波射频高精尖产业的“工业上楼”建设模式——规划最高7层工业厂房，单层最大面积达7950平方米、最大承重达2吨，最高层高7.9米。既能满足大规模生产线的搭建需求，也能适配各类大型、重型测试与生产设备的安装运行，真正实现“上下楼就是上下游”，推动产业链企业集聚发展。

此外，为精准匹配微波射频企业发展需求，园区将同步打造一体化公共技术服务平台。项目在公共服务中心规划4层空间，配套建设天线远近场、紧缩场、电磁兼容场及高低温冲测试、振动测试等试验场地，搭建起全流程公共测试服务体系，帮助入驻企业降低研发与运营成本，填补区域高端测试服务资源缺口。

项目主体结构施工阶段，面对工业空间建设标准严苛、微波暗室施工精度要求高、多工序交叉作业复杂等难点，项目团队不断优化施工方案、统筹调配建设资源，严格落实样板先行、方案审批、工序三检制及材料进场验收等管理制度。针对超重预制柱吊装施工难题，结合现场工况优化专项方案，采用“汽车吊+塔吊”协同作业方式，精准完成吊装就位。从今年2月冲出正负零，到6月主体结构全面封顶，项目仅用4个月便如期实现节点目标，跑出产业园区建设的“高新速度”。

加码赋能力度

构建微波射频产业生态圈

近期召开的成都市加快建设全国先进制造业基地大会，把微波射频纳入“园中园”特色园区品牌清单。作为成都高新区微波射频产业发展的核心载体，高投电子·微波射频产业园（西区）的加快推进，正是成都向“全国先进制造业基地”目标迈进的生动缩影。

微波射频产业园（西区）效果图。图源成都高新

按照建设规划，微波射频产业园（西区）预计将于2027年9月正式投运，届时将聚焦微波射频产业链核心环节，重点引进有源相控阵天线、射频前端、频率源、T/R组件等核心器件研发制造企业，以及微波射频电子测量仪器等高端装备企业，补强制造与测试关键环节。项目投运后，还将与微波射频产业园（南区）形成“南区主攻研发、西区强化制造”的错位互补格局，全面打通区域微波射频产业链条。

今年是“十五五”开局之年，微波射频技术作为新一代通信、卫星互联、空天地一体网络、智能感知等国家战略领域的核心基石，是成都电子信息产业版图中的关键一环。在“立园满园”行动的指引下，成都高新区持续擦亮有需必应、无事不扰的“成新称意”营商环境服务品牌，通过专业化园区建设、产业基金赋能、政策人才保障等多重举措，推动微波射频产业实现高质量发展。

截至目前，成都高新区已汇聚微波射频企业近2000家，其中规模以上企业99家，国家专精特新“小巨人”企业32家，在射频前端、相控阵雷达芯片及组件、测量仪器等方面处于国内领先水平。

产业集群的壮大，离不开创新链的深度支撑。当前，成都高新区正深入推进产学研用深度融合，加速构建“研发—转化—产业”的发展闭环，持续激活产业发展动能：

由成都高新区会同电子科技大学共同成立的天府无线智能研究院已于2025年8月正式投运，正加速建设高精尖中试平台，为新一代信息技术体系、低空经济、物联网等领域的研发及产业应用提供测试保障。

由成都高投集团下属成都高投电子集团发起成立的成都高新区通信测量技术研究院则聚焦通信及电子测量领域，加速电子装备、核心芯片、下一代通信技术等技术突破，助力产业自主可控。成都高新区微波射频企业与商业航天、北斗深化应用、低轨卫星通信产业之间具有高度的战略适配性，作为成都市“十五五”重点产业链建设的关键支撑，微波射频产业正迎来新一轮发展机遇。

成都高新区电子信息产业局相关负责人表示，将进一步依托“E路起航”党建赋能，持续深化“立园满园”行动，强化要素保障，加快推进园区建设投运，厚植微波射频产业生态优势，助推微波射频产业向高附加值领域跃升。

下一步，成都高新区将继续紧盯建设目标，以高标准施工、精细化管控推进后续工程建设，保障项目如期建成投用。同时，持续深化“立园满园”专项行动部署，强化产业要素保障，推动区域微波射频产业高端化、集群化、规模化发展，助力打造全国领先的微波射频产业高地。

原标题：全面封顶！成都高新西区这一产业园预计明年投运股民配资炒股

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